1.村田产能受台风强震影响，国巨MLCC再次涨价；

2.陶瓷帝国，京瓷将发力中国半导体市场；

3.从7nm到3nm GAA，三星为何激进地采用EUV？

4.张忠谋眼里的创新 ；

5.博通预计Q4营收将迎来大涨 部分归功于新iPhone发布

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1.村田产能受台风强震影响，国巨MLCC再次涨价；

集微网消息，受台风“Jebi”（飞燕）影响，日本遭遇25年来最强的热带气旋，有不少企业暂时停工停产；台风之后，日本北海道又突发强地震，从而导致北海道全境停电，当地企业曾一度陷入停工状态。业界再次传出MLCC制造商村田受影响暂时停产的消息。

此前，受飞燕台风影响，日本村田制作所董事长兼社长村田恒夫表示，台风对村田的生产计划也没有影响，但对运输渠道有影响；如今突发强地震或许正式影响村田MLCC的产能。

台湾被动元件龙头国巨在此节点宣布，决定继续对MLCC价格进行相应调整，并且超过1年交期的将停止接单。而这已经是国巨今年以来的数次涨价调整。

据行业分析，包括电容器、电阻器、存储器和某些分立器件在内的许多元件交期仍在延长，MLCC缺货最为严重。日本西部地区遭遇台风侵袭之后，又遭遇强震，电子制造业密集地区一旦发生灾情，必定会引发电子元器件大缺货，市场价格也会随之高涨。

而国巨电容电阻随之涨价受益。今年8月，国巨营收正式突破百亿元大关，营收为106.02亿元，第6个月改写历史新高纪录，若扣除收购君耀2.52亿元，营收站稳百亿以上，为103.5亿元，仍是新高。

国巨表示，营收创高主因客户需求仍畅旺，公司亦有新产能开出，而后续看日厂退出的趋势不变，技术障碍仍将使供货吃紧，公司看后续营运仍能维持成长动能。国巨认为，MLCC的供给仍具缺口，但不如上半年紧俏，近期受中美贸易战干扰，现货市场价格出现松动，虽仍高于向原厂提的价格，但已有部分下游厂商减少现货市场购料需求。

国巨持续看好后续市场，并认为，5G、汽车电子化、工规及其它新兴运用对电阻电容需求仍持续增长，而日系厂商维持退出部份产品的营业方向不变，且MLCC有技术障碍、又有中国环保法规限制趋严、上游材料供货吃紧、机器设备交期拉长等因素而扩产不易，预期整体市场对被动元件需求仍稳定成长，公司营运看法也是乐观。

2.陶瓷帝国，京瓷将发力中国半导体市场；

在日本经济的发展过程中，曾经出现过“经营四圣”，他们分别是松下公司的松下幸之助、索尼公司的盛田昭夫、本田公司的本田宗一郎以及京瓷集团的稻盛和夫。而四个人当中唯一健在的就是稻盛和夫了。

稻盛和夫与陶瓷帝国

稻盛和夫1932年出生于日本鹿儿岛，毕业于鹿儿岛大学工学部。技术员出身的他，最终成就了两家名列全球500强的大企业。

其中作为日本企业的代表之一，京瓷于1959年4月1日创立于日本京都。

这家公司背后有着很傲人的成绩，可是却很少有人知道，这可能跟他最初经营的产品有关，京瓷最初是一家生产技术陶瓷的厂商，技术陶瓷是一系列具备独特物理、化学和电子性能的先进材料。

在稻盛和夫看来，京瓷成立之初，只是一个缺乏资金、信用和业绩的小街道工厂，可以依赖的只有技术和相互信任的伙伴。

“为了公司的发展，大家都竭尽全力，经营者也用毕生的努力回报大家的信赖”，以这样牢固的心与心的连接为基础的经营，就是京瓷的原点。

正是在这样的企业精神引导下，京瓷凭借以心为本的“京瓷哲学”和“阿米巴经营”发展到如今的规模。

时至今日，京瓷已经发展成为包括元件和机器、原料和零部件、系统和服务三大类别，可供应功率器件、汽车零部件、连接器、陶瓷封装和基板等在内的数十个小领域的上万种产品。

也许对于大多数人来说，更加熟悉的是京瓷的智能手机、打印机等产品，但是不可否认，半导体零部件、电子元器件以及汽车等工业零部件业务为京瓷贡献了50.4%的销售额。

那么京瓷电子零部件领域到底有哪些产品呢？

不为人知的京瓷电子零部件业务

正如之前所说，京瓷的电子零部件业务包括半导体零部件、电子元器件以及汽车等工业零部件业务，而这些业务中很多产品都是在陶瓷的基础上延伸而来。

稻盛和夫曾说过，先进材料将会对现有工业技术带来未来的突破，精密陶瓷将会成为未来发展重要的一环。因此该公司在这一领域不断精进，从1972年开发出大规模集成电路用陶瓷多层封装开始，便一直引领着新材料革命。

目前，公司能提供200多种陶瓷材料，拥有高纯、超细和高性能陶瓷粉体制造技术和工艺，以及大型的烧结窑，先进的成型、加工和设计技术。公司生产的生物陶瓷、介电陶瓷、电子陶瓷、金属陶瓷、微波介质陶瓷和片式多层陶瓷具有高强度、高生物相容性和耐用性等特性，极大地推动了工业、半导体、医疗设备、电子和环保等行业的发展。

以半导体零部件业务为例，京瓷通过各种材料技术、加工技术以及设计技术为核心，为智能手机的小型零部件、光线通信零部件、汽车前照灯用LED等众多产品提供可靠性的陶瓷封装和基板。

目前，京瓷的半导体零部件产品主要包括：电子零部件用表面贴装型陶瓷封装、图像传感器用陶瓷封装、光线通信用零部件、LED用陶瓷封装以及车载ECU用陶瓷多层基板。

此外，京瓷还十分重视研发，近年来开发了MEMS传感器用陶瓷封装、射频模块用LTCC封装壳、光通信连接器、汽车中ECU用陶瓷多层基板和毫米波雷达天线基板等新品，作为最早将LCD搭载在汽车上的厂商，京瓷产品不断迭代升级，有望抢占更多消费、汽车电子和5G领域的市场份额。

而在电子元器件领域，由于目前智能手机、可穿戴设备等电子产品甚至是工业设备，所有设备上都会使用电容器和SAW元件。

针对这一市场，京瓷采用最先进的技术，从研发到量产，始终贯彻高品质制造的原则，推出了陶瓷电筒、氧化铌电容、钽电容、SAW滤波器等产品。

同时，京瓷还关注物联网等新兴市场，譬如，在物联网市场推出了用于物联网终端设备小型化的超小型水晶振动子，这也是京瓷运用独有的设计模拟技术，成功开发的全球最小的高性能超小型振动子。

发力中国市场

在物联网、毫米波、硅光子、人工智能等技术的推动下，国家大力发展半导体产业，中国半导体行业正迎来新一轮发展机遇。

在需求端，智慧家居、智能汽车、智慧工业等概念如火如荼，智能手机的激烈竞争导致手机厂商亟待在集成电路和传感器方面实现创新和突破，这些中国集成电路企业的客观环境让半导体企业看到美好前景的同时，也对半导体器件在性能、产能等方面提出了更高的要求。

京瓷自然也没有忽视这股发展趋势。从2017年的年报中我们能够看到，除日本以外的亚洲市场已经成为仅次于日本的第二大市场（由于京瓷涉及的产品类比较多，并没有列出单一中国市场的销售额）。

此外，京瓷还在不断扩充在中国的发展。目前京瓷已经在上海、深圳、天津、大连、无锡、赣州、张家港、东莞和珠海建立了多达19家分公司。其中，多以生产和经营为主要目标。

以汽车零部件为例，近年来，无论是智能汽车还是新能源汽车在中国的发展都非常迅猛，京瓷也正是看中了中国汽车市场的发展，才大力发展在中国的业务。

京瓷已经在中国设有多个工厂，这些工厂也一直与客户保持着密切的联系，随时可以给客户提供样品和技术支持。

同时，京瓷在2018年和2020年在东莞还有两座新的工厂将会先后投入使用，这也将有助于京瓷在中国事业的发展。

作为日本的知名的企业之一，京瓷自成立以来一直依靠着在精密陶瓷方面的研究、开发和制造的技术积累，最大限度的发挥材料本身的优异特性，广泛地支撑着各行各业的发展。

据京瓷日本本部介绍，京瓷从2018年开始将会大力发展在中国的事业，这或将改变京瓷过去在中国低调的形象！（校对/落日）

3.从7nm到3nm GAA，三星为何激进地采用EUV？

摘要：先进半导体工艺的角逐，只剩下台积电和三星在领跑。根据三星最近公布的工艺演进路线来来看，为何该公司要抢先在今年的7nm上首家采用EUV工艺？7nm之后，三星的工艺研发又将走向何方？

文/乐川

集微网消息，随着联电、格芯先后退出半导体先进工艺竞赛，目前仍有实力一争高下的，仅剩下台积电、三星和英特尔。就当前进展而言，台积电公布的7nm芯片已有50多款在流片，可算是遥遥领先。英特尔则仍苦苦挣扎于10nm。三星近年来逐渐将代工业务视为发展重点誓做“最受信任的代工厂”，并曾扬言要争取25%的代工市场，在今年其在美国、中国、日本等多地先后举办的三星代工论坛（SFF）上还公布了其7nm以后的最新工艺路线图，展示与台积电拼到底的决心。

按照三星的计划，2018年晚些时候会推出7nm FinFET EUV工艺，而8nm LPU工艺也会开始风险试产；2019年推出7nm的优化版，即5/4nm FinFET EUV工艺，同时面向RF射频、eMRAM等芯片的18nm FD-SoI工艺开始风险试产；2020年推出3nm EUV工艺，同时晶体管架构从FinFET转向GAA（ Gate-All-Around）。三星将GAA视为7nm节点之后取代FinFET晶体管的新一代候选技术。

由于台积电要到第二代7nm工艺N7+上才会使用EUV工艺，因此三星算是首家大规模量产EUV工艺，激进的三星在7nm工艺就直接上EUV，未来的5/4/3nm节点也会全面使用EUV工艺。

据悉，目前三星已经在韩国华城的S3生产线上部署了ASML的NXE3400 EUV光刻机，这条生产线是由原本的10nm工艺改造而来，EUV产能据称已经达到了大规模量产的标准。除此之外，三星还将新建一条EUV工艺专用的产线，计划在2019年底全面完成后，2020年实现EUV量产。

三星代工业务首席工程师Yongjoo Jeon在今年5月份的论坛上表示，三星将使用内部开发的EUV光罩检测工具，这是一个重要的优势，因为还没有类似的商业工具被开发出来。此外，三星也在开发EUV微影光阻剂，并有望在今年稍晚达到大规模量产要求的目标良率。

为何三星如此坚定地在其首个7nm就激进地采用EUV技术？据其表示，采用EUV是综合许多因素考虑的结果，包括EUV设备是否准备好，成本、多重曝光复杂性、保真度和间距缩放等。至少对三星自家的7nm而言，（栅极）间距可以控制在单次曝光，这使得整个光刻工艺流程减少了与曝光相关的大部分设计复杂性，例如涂色步骤对某些代工厂就是非常困难的一段制程。

此外，传统多重曝光的诸多限制之一就是图案保真度，所见通常并不是所得。据三星表示，通过采用EUV，图案保真度比采用ArF多重曝光提升了70%。在版图设计方面，EUV可以简化布线，甚至在某些情况下可以较少过孔，极大的降低了设计复杂性。当然，EUV带来的好处远不止这些。

三星称，在存储应用中，与基于ArF的多重曝光设计相比，采用单次曝光的2D EUV可以版图布局面积减小最多达50%。为此，三星将最高密度的SRAM位单元尺寸缩小到0.0262μm²。

半导体业界为EUV已经投入了相当庞大的研发费用，因此也不难理解他们急于收回投资。虽然目前还不清楚EUV是否已经100%准备就绪，但是三星已经迈出了实现大规模量产的第一步。

问题是，如果技术有了，产能有了，客户会有谁？目前台积电已经拿下了绝大部分的7nm订单，本就少之又少的7nm客户，还会剩下哪些留给三星。

7nm之后，三星押宝GAA

GAA（环绕栅极）相比现在的FinFET三栅极设计，将重新设计晶体管底层结构，克服当前技术的物理、性能极限，增强栅极控制，性能大大提升。自二十一世纪初以来，三星和其他公司一直在开发GAA技术。GAA晶体管是场效应晶体管（FET），在通道的所有四个侧面都有一个栅极，用于克服FinFET的物理缩放比例和性能限制，包括电源电压。IMEC也认为，GAA晶体管将是未来最有可能突破7nm以下FinFET工艺的候选技术。

据三星介绍，自2002年以来，三星专有的GAA技术被称为多通道FET（MBCFET），MCBFET使用纳米片器件来增强栅极控制，显着提高晶体管的性能。

图片来源：AnandTech

而业内人士认为，三星所说的MBCFET，其实属于水平沟道栅极环绕技术(Horizontal gate-all-around，有些文献中又称为Lateral gate-all-around，以下简称水平GAA，栅极环绕则简称GAA)的一种。尽管并没有公开对外宣布,但其它的芯片厂商其实也在同一个方向努力，所计划的启用时间点也是大同小异。大家都是采用水平GAA，只不过鳍片形状各有不同，三星是采用纳米板片形状的鳍片，有些厂商则倾向横截面为圆形纳米线形状的鳍片。这些都属于水平GAA，其它的变体还包括六角形鳍片，纳米环形鳍片等。

关于三星的GAA即MCBFET技术何时能量产，该公司此前的规划是在2020年开始在3nm节点量产，但Gartner代工厂研究副总裁Samuel Wang预计，三星将在2022年左右正式量产GAA晶体管，不过看起来进展速度比预期更快。（校对/叨叨）

4.张忠谋眼里的创新 ；

作为IC60大师论坛的开场首讲，台积电创办人张忠谋的演说内容可说是备受注目。 现场国际级半导体大师齐坐，媒体云集，为了就是一听这位目前站在半导体市场顶峰的人，如何看待下一波的半导体创新。 而在张忠谋的眼里，创新，不光是技术而已，商业模式也是重要的一环。

台积电创办人张忠谋

透过自身几十年来的观察，张忠谋点出十个他认为半导体发展史上重要的创新，其中包含了晶体管与半导体的发明、摩尔定律的提出、内存和处理器的诞生等。 但自1985年台积电提出晶圆代工的模式之后，半导体市场就再也没有重大创新了。

但他也补充，目前有几个项目正在发展中，但仍需要观察，也许十年之后，其中几个项目「有机会」会被放入他的名单里头。 而这些观察名单中，排名第一个是高度国家补贴政策（中国与阿布扎比），接着才是技术项目，2.5/3D封装、EUV、AI、设计架构、以及新材料（奈米碳管和石墨烯）。

而这些项目基本上都应该是依着时间顺序来排列，例如补贴政策已行之多年，但仍看不出是好是坏；2.5/3D和EUV技术已经在进行中，但影响的面向有限；AI与新设计架构则是刚刚起步；新材料是未来半导体的突破关键， 但研究多年仍未能进入大量生产的商业市场。

所以上述这些项目距离要成为影响半导体产业的重大创新，的确是仍待时间与市场的考验，更重要的是，还需要有点机缘。 因此，张忠谋在他后半段的演讲中，还谈了一下发明者（inventor）、发动者（initiator）与获利者(riser)的关系。

他认为，未来半导体的创新要能够实行和推动，其成本将是十分巨大，发明者不见得负担的起，更遑论可以创造市场，也更不一定就是得利者。 最好是能够产生他所谓的好的共生关系（Good correlation），才有机会带来比较全面性的影响。

虽然未来的创新成本庞大，但张忠谋仍鼓励大家要持续创新，他也认为半导体产业仍有非常多的地方可以进行创新。 而从他的思考脉络来看，创新的用心处，是不限技术、商业模式，或者是政策，只要能够为整体人类带来好的、正面的影响，都可以称得上是创新。

而撇开他的演说内容，其实感受最深的，还是这位一代半导体产业传奇，他的上台与下台，都响起热烈又充满敬意的掌声。Ctimes

5.博通预计Q4营收将迎来大涨 部分归功于新iPhone发布

9月9日消息，据国外媒体Apple Insider报道，博通是苹果的供应商之一，该公司于当地时间周四提供了乐观的年底营收预估。该公司预计，其2018年第四季度的无线零部件业务营收将迎来环比25%的上涨，这部分归功于苹果即将发布2018年iPhone系列手机。

博通首席执行官（CEO）陈福阳（Hock Tan）在2018年第三季度财报分析师电话会议上表示，他预计，无线零部件订单量的季节性上涨，将推动该公司营收在第四季度同样迎来增长。

25%的增长在很大程度上要归功于一位“北美客户”的大量订单，分析师认为，这一所谓的“北美客户”其实指的是苹果公司。

博通为iPhone设备提供许多零部件，包括iPhone 8和iPhone X中的触摸屏和无线充电控制器等。

早在2017年第二季度，陈福阳曾给出过一份类似的财报预测。他表示，由于博通的“北美客户”加速生产自己的下一代手机，该公司的无线零部件业务营收预计将环比增长20%左右。

如果苹果依赖博通为今年的iPhone产品线提供类似的组件，那么如今的预测表明，苹果预计，今年新款iPhone的需求将与iPhone 8和iPhone X大致相同。

尽管iPhone在2017年假日季的出货量同比有所下降，但苹果公司还是以大约796.42美元的创纪录平均售价售出了7730万部iPhone。该季度是该公司有史以来业绩最好的一个季度，营收达到883亿美元。

苹果将于当地时间9月12日上午10点（北京时间9月13日凌晨1点）举行秋季新品发布会。届时，苹果公司将推出全新的iPhone阵容，除了5.8英寸OLED版iPhone外，外界广泛传言，苹果公司将推出配有更大屏幕的6.5英寸OLED版iPhone，以及带有Face ID面部识别功能的廉价的6.1英寸LCD版iPhone。

在这三款新iPhone中，5.8英寸和6.5英寸机型都被称为iPhone XS。新泄露的图片确认，旗舰版iPhone提供金色选项，而去年上市的iPhone X仅有银色和灰色两个选项。

除了新款iPhone，苹果还准备发布新款Apple Watch、升级版iPad Pro、升级版AirPods，以及期待已久的AirPower无线充电器。

所有这些设备预计将在9月12日的发布会上亮相，新款iPhone的预订将于9月14日周五开始。

据科技资讯网站BGR报道称，此次苹果将首次在Twitter和其移动应用上直播此次发布会。Techweb

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